可成科技股份有限公司

公司簡介

可成科技以鋁合金壓鑄件起家，於1988年開始研究鎂合金壓鑄技術，1994年與台灣筆記型電腦(筆電)品牌大廠合作開發筆電鎂合金壓鑄件，並於1998年起陸續贏得歐美筆電大廠認證。近年來成功透過鋁合金擠型,鍛造,CNC二次加工, 陽極處理成為智慧型手機,高階筆電一體成型機殼領導廠商。

使命:
以優異的技術運用各種材料，提供輕巧,堅固,優雅而適合手持式產品的機構件；並結合走在產品設計前端的世界級客戶，共同研製一流的產品，展現工藝極致之美。

關鍵技術與製程:
可成不斷整合關鍵技術與製程，提供全方位解決方案，以滿足客戶產品日新月異的需求。除鎂合金壓鑄製程外，近年來亦陸續導入鋁合金擠型, 鍛造,陽極處理,真空濺鍍等各式可大量應用在3C產品金屬相關製程。可成為全球少數可以同時提供客戶各式不同金屬材質, 製程工法的機構件廠商，藉由完整的製程服務，有效縮短客戶產品開發時間, 成本。

全方位解決方案的品牌:
可成在台灣的生產據點主要在台南，是少數在台灣仍具有3C產品金屬件量產能力的廠商；在中國亦配合客戶需求在江蘇省蘇州、宿遷、泰州設廠，就近提供組裝廠客戶智慧型手機、平板電腦、筆電、MP3、數位相機主流機種之金屬機構件。2010年在台北內湖成立營運中心，進一步提供品牌、組裝廠即時技術服務。

近年EPS表現:
2011EPS(稅後)14.93元
2012EPS(稅後)14.51元
2013上半年EPS(稅後)10.06元

<經營理念>
技術創新，服務客戶，誠信務實，永續經營

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收合簡介