◆ 2006.10 公司於台灣成立,針對亞洲及美國市場開發。
◆ 公司成立針對3C產業和LED 照明上散熱的問題,提供適當的解決設計 和方法,並對材料和零件的技術整合和掌控。
◆ 核心技術:
– Innovation Creativity of Cost-Effective Cooling Solutions Materials
– Economical Sources of Extrusion, Die-Casting, Sheet Metal, Heat Pipe
and Thermal Interface Materials.
– Expertise of CAD, Thermal, Mechanical 3D, Optical Simulations
– In-House Mock-up Prototypes Verifications and Debugging
◆ 公司營運重點:
Specialization in Heat Spreading Material Modules, Slim Platform Cooling, and Passive Cooling, Cost-Performance Optimization
財務